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Precision motion control · Components and solutions

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Sensing and Detection

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旋变数字转换器

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HALL

HALL

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转速传感器

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电流传感器

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流量传感器

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气体传感器

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压力变送器

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压力传感器(模拟放大)

31 models including subcategories

压力传感器(数字输出)

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压力传感器(差分信号)

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传感器晶圆

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电流传感器模组

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磁开关 - 磁阻开关系列

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磁开关 - 微功耗系列

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磁开关 - 低压低功耗系列

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磁开关 - 低压高速系列

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磁开关 - 高压高速系列

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在线编程线性霍尔检测芯片

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工厂编程线性霍尔位置检测芯片

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可编程电流检测芯片

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集成式电流检测芯片

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在线编程角度位置IC

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高速磁性角度编码IC

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低速磁性角度编码IC

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磁编 - 磁感应元件

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压力传感器信号调理芯片

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位置传感器专用芯片

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数字麦克风信号调理芯片

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模拟麦克风信号调理芯片

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电流传感器磁调理芯片

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磁通门传感器调理芯片

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温湿度传感器

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温度传感器

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MEMS Differential Pressure Sensors

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MEMS Gauge Pressure Sensors

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MEMS Absolute Pressure Sensors

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Linear Position Sensors

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磁阻开关&锁存器

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Hall-Effect Switches and Latches

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ABS轮速传感器

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Industrial Encoders

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Automotive Angle Sensors

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线性电流传感器

34 models including subcategories

Integrated Current Sensors

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红外传感器

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GZG363型双通道SF6气体传感器 XGZP内置MEMS热电堆芯片,由T0-39封装(双通道),具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。In production
GZP131 XGZPGZP131 型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。GZP131 型压力传In production
GZP160 XGZPGZP160 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。In production
GZP163 XGZPGZP163 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。In production
GZP167 XGZPGZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装,特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装,有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。Unverified
GZP167型压力传感器芯片 XGZPGZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装,特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装,有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。In production
GZP168 XGZPGZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装,方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。Unverified
GZP168型压力传感器芯片 XGZPGZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装,方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。In production
GZP170 XGZPGZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。#芯片表面涂覆软硅胶,Unverified
GZP170型压力传感器芯片 XGZPGZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。#芯片表面涂覆软硅胶,In production
GZP182 XGZPGZP182 型压力传感器芯片采用 SOP8 形式封装,方便用户采用表面贴装、手工焊接等进行安装。#良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。In production
GZP183 XGZPGZP183 型压阻式压力传感器芯片适用于小家电、水压、气压测量等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,封装时芯片表面涂覆有含氟硅胶,可防水防潮、耐油气。#GZP183 型压力传感器芯片采用微型 SOP8 形式封装,方便用户采用表面贴装或手工焊接等进行安装。良好的线性、重复性和稳定性,灵In production
GZP190 XGZPGZP190 型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景,其核心部分是一颗利MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值成正比的电压信号。#GZP190 型压力传感器芯片采用 SOP8 封装形式,方便用户采用表面贴装进行安装。良好的线性Unverified
GZP190型压力传感器芯片 XGZPGZP190 型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景,其核心部分是一颗利MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值成正比的电压信号。#GZP190 型压力传感器芯片采用 SOP8 封装形式,方便用户采用表面贴装进行安装。良好的线性In production
GZP191 XGZPGZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的Unverified
GZP191型压力传感器芯片 XGZPGZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的In production
GZP192 XGZPGZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的Unverified
GZP192型压力传感器芯片 XGZPGZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的In production
GZP193 XGZPGZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的Unverified
GZP193型压力传感器芯片 XGZPGZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的In production
GZP194 XGZPGZP194 标准信号型压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置修正电路,对传感器的零点偏移和满量程跨度进行了校准Unverified
GZP194型压力传感器芯片 XGZPGZP194 标准信号型压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置修正电路,对传感器的零点偏移和满量程跨度进行了校准In production
GZP195 XGZPGZP195 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿,产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。Unverified
GZP195型压力传感器芯片 XGZPGZP195 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿,产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。In production
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