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压力传感器（差分信号）

Models including subcategories: 23

Part number	Brand	Overview	Status
GZP131	XGZP	GZP131 型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。GZP131 型压力传	In production
GZP160	XGZP	GZP160 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。	In production
GZP163	XGZP	GZP163 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。	In production
GZP167	XGZP	GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装，特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装，有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。	Unverified
GZP167型压力传感器芯片	XGZP	GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装，特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装，有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。	In production
GZP168	XGZP	GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。	Unverified
GZP168型压力传感器芯片	XGZP	GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。	In production
GZP170	XGZP	GZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。#芯片表面涂覆软硅胶，	Unverified
GZP170型压力传感器芯片	XGZP	GZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。#芯片表面涂覆软硅胶，	In production
GZP182	XGZP	GZP182 型压力传感器芯片采用 SOP8 形式封装，方便用户采用表面贴装、手工焊接等进行安装。#良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。	In production
GZP183	XGZP	GZP183 型压阻式压力传感器芯片适用于小家电、水压、气压测量等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，封装时芯片表面涂覆有含氟硅胶，可防水防潮、耐油气。#GZP183 型压力传感器芯片采用微型 SOP8 形式封装，方便用户采用表面贴装或手工焊接等进行安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵	In production
GZP190	XGZP	GZP190 型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。#GZP190 型压力传感器芯片采用 SOP8 封装形式，方便用户采用表面贴装进行安装。良好的线性	Unverified
GZP190型压力传感器芯片	XGZP	GZP190 型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。#GZP190 型压力传感器芯片采用 SOP8 封装形式，方便用户采用表面贴装进行安装。良好的线性	In production
GZP191	XGZP	GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的	Unverified
GZP191型压力传感器芯片	XGZP	GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的	In production
GZP192	XGZP	GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的	Unverified
GZP192型压力传感器芯片	XGZP	GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的	In production
GZP193	XGZP	GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的	Unverified
GZP193型压力传感器芯片	XGZP	GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的	In production
GZP194	XGZP	GZP194 标准信号型压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置修正电路，对传感器的零点偏移和满量程跨度进行了校准	Unverified
GZP194型压力传感器芯片	XGZP	GZP194 标准信号型压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置修正电路，对传感器的零点偏移和满量程跨度进行了校准	In production
GZP195	XGZP	GZP195 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。	Unverified
GZP195型压力传感器芯片	XGZP	GZP195 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。	In production