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Overview
GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装,方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。
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压力传感器(差分信号) · XGZP
GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装,方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。