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旋变数字转换器
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压力传感器（模拟放大）
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压力传感器（数字输出）
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压力传感器（差分信号）
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传感器晶圆
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电流传感器模组
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磁开关 - 磁阻开关系列
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磁开关 - 微功耗系列
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磁开关 - 低压低功耗系列
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磁开关 - 低压高速系列
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在线编程线性霍尔检测芯片
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工厂编程线性霍尔位置检测芯片
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可编程电流检测芯片
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集成式电流检测芯片
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在线编程角度位置IC
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高速磁性角度编码IC
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磁编 - 磁感应元件
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压力传感器信号调理芯片
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位置传感器专用芯片
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数字麦克风信号调理芯片
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模拟麦克风信号调理芯片
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电流传感器磁调理芯片
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磁通门传感器调理芯片
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温度传感器
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MEMS Differential Pressure Sensors
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磁阻开关&锁存器
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Hall-Effect Switches and Latches
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ABS轮速传感器
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线性电流传感器
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Integrated Current Sensors
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红外传感器
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| Compare | Part number | Brand | Overview | Status |
|---|---|---|---|---|
| GDF9304 | XGZP | GDF9304流量传感芯片是根据热力学原理对流经芯片表面的气体流量进行测量的。所有的焊盘均拉至一侧以便于封装。此外采用低热源电阻，使其可以在低至5V电压下工作，所以芯片功耗低。芯片敏感区域由一个加热电阻和两组热电堆构成，热电堆分布在加热电阻两端作为上游和下游，当有气体流过时，上游热量被带走而冷却，下游有热量输送而被加热 | In production | |
| GDP0703 | XGZP | GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。 | Unverified | |
| GDP0703型压力传感器晶圆 | XGZP | GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。 | In production | |
| GDP1704 | XGZP | GDP1704型压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。 | In production | |
| GDP1804 | XGZP | GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。 | In production | |
| GDP2406 | XGZP | GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。##芯片采用 SOI 结构，可用于 180℃的高温领域。芯片具有良好的线性、重复 | Unverified | |
| GDP2406型SOI | XGZP | GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。##芯片采用 SOI 结构，可用于 180℃的高温领域。芯片具有良好的线性、重复 | In production | |
| GDP2604 | XGZP | GDP2604 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。 | Unverified | |
| GDP2604型压力传感器晶圆 | XGZP | GDP2604 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。 | In production | |
| GDT1104 | XGZP | GDT1104型MEMS热电堆芯片是利用完全自研、特殊的结构设计及MEMS成熟加工工艺制备。具有高灵敏度、高可靠性，可广泛用于耳温枪、额温计、家用电器、食品等温度非接触式测量。 | Unverified | |
| GDT1104热电堆传感器晶圆 | XGZP | GDT1104型MEMS热电堆芯片是利用完全自研、特殊的结构设计及MEMS成熟加工工艺制备。具有高灵敏度、高可靠性，可广泛用于耳温枪、额温计、家用电器、食品等温度非接触式测量。 | In production | |
| GF3000 | XGZP | GF3000 系列根据热力学原理测量流道中的气体流量，能够高精度测量空气、氧气、氮气等非腐蚀性气体。内含 MEMS 热式传感器芯片和高性能 CMOS 微处理器，结合独有的标定校准方案，能够输出实时准确的流量信号。 | In production | |
| GF4000 | XGZP | GF4000 系列根据热力学原理测量流道中的气体流量，能够高精度测量空气、氧气、氮气等非腐蚀性气体。内含 MEMS 热式传感器芯片和高性能 CMOS 微处理器，结合独有的标定校准方案，能够输出实时准确的流量信号。 | In production | |
| GF5000 | XGZP | GF5000 系列根据热力学原理测量流道中的气体流量，能够高精度测量空气、氧气、氮气等非腐蚀性气体。内含 MEMS 热式传感器芯片和高性能 CMOS 微处理器，结合独有的标定校准方案，能够输出实时准确的流量信号。 | In production | |
| GZC6201 | XGZP | 芯感智GZC6201产品系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器，该产品可以广泛用于工业，商业和通信系统中的交流或直流电流检测。每个GZC6201都由一个高精度，低温漂的线性霍尔IC、磁芯以及内置的低插入电阻的电流导体路径组成。流经此低电阻电流导体路径的外加电流会产生一个磁场，霍尔IC将其转换为与输入电流成比例的电 | In production | |
| GZG360 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-46封装（单通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | Unverified | |
| GZG360M | XGZP | GZG360M其内部核心探测芯片、内部光室、软硬件等核心关键部件均由芯感智自主研发。 | Unverified | |
| GZG360M型CO2气体传感器 | XGZP | GZG360M其内部核心探测芯片、内部光室、软硬件等核心关键部件均由芯感智自主研发。 | In production | |
| GZG360型单通道CO2气体传感器 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-46封装（单通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | In production | |
| GZG361 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | Unverified | |
| GZG361型双通道CO2气体传感器 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | In production | |
| GZG362 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | Unverified | |
| GZG362型双通道CH4气体传感器 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | In production | |
| GZG363 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | Unverified |
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