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GZP167

压力传感器(差分信号) · XGZP

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GZP167 Product image

Overview

GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装,特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装,有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。

Key specifications

产品特征 测量范围-100kPa~0kPa…200kPa;MEMS 技术;表压型;SOP 封装形式;适用于无腐蚀性气体;工作温度范围:-30℃~+100℃;芯片背压腔受压;引脚定义可灵活选择
Product description and original resources

GZP167型压力传感器芯片

GZP167型压力传感器芯片

简介

GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装,特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装,有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。

产品特征

  1. 测量范围-100kPa~0kPa…200kPa
  2. MEMS 技术
  3. 表压型
  4. SOP 封装形式
  5. 适用于无腐蚀性气体
  6. 工作温度范围:-30℃~+100℃
  7. 芯片背压腔受压
  8. 引脚定义可灵活选择

应用领域

  1. 电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪等医疗领域
  2. 胎压计、MAP、转向助力、刹车助力等汽车电子领域
  3. 按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
  4. 真空包装机、真空搅拌机、真空破壁机、真空保鲜盒、真空泵等真空负压领域
  5. 洗衣机、啤酒机、咖啡机、吸尘器、净水机、压力仪表、气动元件等领域