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| Compare | Part number | Brand | Overview | Status |
|---|---|---|---|---|
| GZG360 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-46封装（单通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | Unverified | |
| GZG360M | XGZP | GZG360M其内部核心探测芯片、内部光室、软硬件等核心关键部件均由芯感智自主研发。 | Unverified | |
| GZG360M型CO2气体传感器 | XGZP | GZG360M其内部核心探测芯片、内部光室、软硬件等核心关键部件均由芯感智自主研发。 | In production | |
| GZG360型单通道CO2气体传感器 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-46封装（单通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | In production | |
| GZG361 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | Unverified | |
| GZG361型双通道CO2气体传感器 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | In production | |
| GZG362 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | Unverified | |
| GZG362型双通道CH4气体传感器 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | In production | |
| GZG363 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | Unverified | |
| GZG363型双通道SF6气体传感器 | XGZP | 内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 | In production |