GDP0703型压力传感器晶圆
简介
GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
产品特征
- 测量范围 0～100kPa…2000kPa
- 压阻式原理
- 绝压形式
- 硅-硅键合结构
- 优异的稳定性、线性度
- 小尺寸、高性价比
应用领域
- TPMS 传感器、MAP 传感器、机油压力测试、充气泵等汽车电子领域
- 空压机、家电、导航、天气预报、高度计等领域
- 水泵、消防、潜水、水坝、开关等水压测试
- 各种仪器仪表