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Precision motion control · Components and solutions

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Sensing and Detection

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旋变数字转换器

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HALL

HALL

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转速传感器

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电流传感器

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流量传感器

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气体传感器

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压力变送器

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压力传感器（模拟放大）

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压力传感器（数字输出）

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压力传感器（差分信号）

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传感器晶圆

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电流传感器模组

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磁开关 - 磁阻开关系列

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磁开关 - 微功耗系列

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磁开关 - 低压低功耗系列

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磁开关 - 低压高速系列

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磁开关 - 高压高速系列

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在线编程线性霍尔检测芯片

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工厂编程线性霍尔位置检测芯片

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可编程电流检测芯片

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集成式电流检测芯片

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在线编程角度位置IC

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高速磁性角度编码IC

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低速磁性角度编码IC

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磁编 - 磁感应元件

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压力传感器信号调理芯片

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位置传感器专用芯片

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数字麦克风信号调理芯片

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模拟麦克风信号调理芯片

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电流传感器磁调理芯片

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磁通门传感器调理芯片

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温湿度传感器

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温度传感器

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MEMS Differential Pressure Sensors

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MEMS Gauge Pressure Sensors

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MEMS Absolute Pressure Sensors

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Linear Position Sensors

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磁阻开关&锁存器

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Hall-Effect Switches and Latches

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ABS轮速传感器

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Industrial Encoders

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Automotive Angle Sensors

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线性电流传感器

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Integrated Current Sensors

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红外传感器

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GZP6869A XGZPGZP6869A 型压力传感器模组采用 SMD 封装形式，内部集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。Unverified
GZP6869A型压力传感器 XGZPGZP6869A 型压力传感器模组采用 SMD 封装形式，内部集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6869D XGZPGZP6869D 型压力模块采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感元件和数字调理芯片，对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的数字输出信号。In production
GZP6872A XGZPGZP6872A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6873A XGZPGZP6873A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6873A 型压力传感器采用直插封装形式，引压嘴采用倒钩管的设计，结构易于安装、可靠性高In production
GZP6877A XGZPGZP6877A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，通过 ASIC 芯片对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6877D XGZPGZP6877D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，倒钩管的设计可以保证安装的密封性。内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都In production
GZP6878A XGZPGZP6878A 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6881A XGZPGZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6881A 型压力传感器采用标准的 SOUnverified
GZP6881A型压力传感器 XGZPGZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6881A 型压力传感器采用标准的 SOIn production
GZP6885A XGZPGZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6885A 型压力传感器采用直插封装形式，引压嘴采用倒钩管的设计，结构易于安装、可靠性高Unverified
GZP6885A型压力传感器 XGZPGZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6885A 型压力传感器采用直插封装形式，引压嘴采用倒钩管的设计，结构易于安装、可靠性高In production
GZP6886A XGZPGZP6886A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6887A XGZPGZP6887A 型压力传感器采用 SOP8 封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6887A 型压力传感器尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗电子、汽车In production
GZP6887D XGZPGZP6887D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力，产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（IIn production
GZP6888A XGZPGZP6888A 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感芯片和汽车级数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6891A XGZPGZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SOUnverified
GZP6891A型压力传感器 XGZPGZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SOIn production
GZP6891D XGZPGZP6891D 型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电学信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过In production
GZP6895A XGZPGZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6895A 型压力传感器采用直插封装形式，引压嘴采用倒钩管的设计，结构易于安装、可靠性高In production
GZP6895D XGZPGZP6895D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力，产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（IIn production
GZP6897A XGZPGZP6897A 型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校In production
GZP6897D XGZP本产品用先进的微机电原理制作，核心技术为基于硅压阻效应的 MEMS 压力传感器芯片和高性能的信号调理 AISC 芯片，硅微压阻式 MEMS 压力传感器 芯片通过四个应变敏感电阻构成的惠斯通电桥，输出信号被 ASIC 芯片放大、温度补偿和线性化，传递函数的线性化和温度补偿由 ASIC 中的数字处理电路实现，通过多项式补偿In production
GZP6899A XGZPGZP6899A 型差压传感器适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置调理芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温In production
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