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Precision motion control · Components and solutions

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Sensing and Detection

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旋变数字转换器

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HALL

HALL

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转速传感器

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电流传感器

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流量传感器

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气体传感器

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压力变送器

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压力传感器(模拟放大)

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压力传感器(数字输出)

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压力传感器(差分信号)

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传感器晶圆

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电流传感器模组

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磁开关 - 磁阻开关系列

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磁开关 - 微功耗系列

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磁开关 - 低压低功耗系列

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磁开关 - 低压高速系列

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磁开关 - 高压高速系列

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在线编程线性霍尔检测芯片

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工厂编程线性霍尔位置检测芯片

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可编程电流检测芯片

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集成式电流检测芯片

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在线编程角度位置IC

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高速磁性角度编码IC

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低速磁性角度编码IC

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磁编 - 磁感应元件

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压力传感器信号调理芯片

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位置传感器专用芯片

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数字麦克风信号调理芯片

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模拟麦克风信号调理芯片

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电流传感器磁调理芯片

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磁通门传感器调理芯片

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温湿度传感器

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温度传感器

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MEMS Differential Pressure Sensors

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MEMS Gauge Pressure Sensors

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MEMS Absolute Pressure Sensors

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Linear Position Sensors

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磁阻开关&锁存器

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Hall-Effect Switches and Latches

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ABS轮速传感器

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Industrial Encoders

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Automotive Angle Sensors

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线性电流传感器

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Integrated Current Sensors

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红外传感器

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GZP6818A XGZPGZP6818A 是一款具有高精度和宽温度补偿的小型化压力传感器。内部信号处理器对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6818A 尺寸小,结构紧凑,易于安装和系统集成,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6818D XGZPGZP6818D 型压力传感器采用 COB 封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。In production
GZP6825D XGZPGZP6825D 型压力模块采用 PCB 板封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。In production
GZP6826A XGZPGZP6826A 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料,集成了压力敏感芯片和数字调理芯片,对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6826D XGZPGZP6826D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。In production
GZP6827D XGZPGZP6827D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。In production
GZP6828D XGZPGZP6828D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力,产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号(IIIn production
GZP6829D XGZPGZP6829D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式,内有封装压力传感器与信号调理芯片,对传感的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经充分校准和温度补偿。In production
GZP6830D XGZPGZP6830D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出分别转换为 24 位、16 位数据。每个压力传感器已单独校准并且包含校准系数。在应用中使用系数将测量结果转换成真实的压力和温度值,传感器测In production
GZP6832A XGZPGZP6832A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款压力传感器,采用 SOP8 封#装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6839D XGZPGZP6839D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式,内有封装压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。In production
GZP6845A XGZPGZP6845A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款压力传感器,采用陶瓷基板作为基底材料,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。In production
GZP6846A XGZPGZP6846A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款 PCBA 定制产品,PCB板的两面分别安装有 SOP 封装的 MEMS 压力传感器芯片与信号处理电路芯片,且仅压力芯片与测量介质接触。信号处理器对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电In production
GZP6847A XGZPGZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式,PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6847A 型压力传感器结构坚固、易安装,可根据用户要求标定输出Unverified
GZP6847A型压力传感器 XGZPGZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式,PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6847A 型压力传感器结构坚固、易安装,可根据用户要求标定输出In production
GZP6847D XGZPGZP6847D 型压力传感器采用类 DIP 封装形式,PCB 板的两面分别安装有 SOP 封装的压力传感器与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。In production
GZP6857A XGZPGZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6857A 型压力传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。Unverified
GZP6857A型压力传感器 XGZPGZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6857A 型压力传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。In production
GZP6857D XGZPGZP6857D 型压力传感器采用 DIP6 封装形式,内部集成了压力传感器与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。In production
GZP6858A XGZPGZP6858A 型压力传感器采用 SMD 封装形式,集成了压力敏感芯片和数字调理芯片,对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号;In production
GZP6858D XGZPGZP6858D 型压力传感器采用 SMD 封装形式,集成了压力敏感元件和数字调理芯片,对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字输出信号。In production
GZP6859A XGZPGZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式,内部集成了高精度 ADC 芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6859A 型压力传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身Unverified
GZP6859A型压力传感器 XGZPGZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式,内部集成了高精度 ADC 芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6859A 型压力传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身In production
GZP6859D XGZPGZP6859D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式,内部集成了高精度 ADC 芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。In production
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