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旋变数字转换器
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压力传感器(数字输出)
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磁开关 - 磁阻开关系列
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在线编程线性霍尔检测芯片
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工厂编程线性霍尔位置检测芯片
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集成式电流检测芯片
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在线编程角度位置IC
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高速磁性角度编码IC
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磁编 - 磁感应元件
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压力传感器信号调理芯片
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位置传感器专用芯片
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数字麦克风信号调理芯片
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模拟麦克风信号调理芯片
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电流传感器磁调理芯片
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磁通门传感器调理芯片
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磁阻开关&锁存器
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红外传感器
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| Compare | Part number | Brand | Overview | Status |
|---|---|---|---|---|
| GZP6818A | XGZP | GZP6818A 是一款具有高精度和宽温度补偿的小型化压力传感器。内部信号处理器对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6818A 尺寸小,结构紧凑,易于安装和系统集成,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | In production | |
| GZP6818D | XGZP | GZP6818D 型压力传感器采用 COB 封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | In production | |
| GZP6825D | XGZP | GZP6825D 型压力模块采用 PCB 板封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | In production | |
| GZP6826A | XGZP | GZP6826A 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料,集成了压力敏感芯片和数字调理芯片,对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | In production | |
| GZP6826D | XGZP | GZP6826D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | In production | |
| GZP6827D | XGZP | GZP6827D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | In production | |
| GZP6828D | XGZP | GZP6828D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力,产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号(II | In production | |
| GZP6829D | XGZP | GZP6829D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式,内有封装压力传感器与信号调理芯片,对传感的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经充分校准和温度补偿。 | In production | |
| GZP6830D | XGZP | GZP6830D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出分别转换为 24 位、16 位数据。每个压力传感器已单独校准并且包含校准系数。在应用中使用系数将测量结果转换成真实的压力和温度值,传感器测 | In production | |
| GZP6832A | XGZP | GZP6832A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款压力传感器,采用 SOP8 封#装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | In production | |
| GZP6839D | XGZP | GZP6839D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式,内有封装压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | In production | |
| GZP6845A | XGZP | GZP6845A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款压力传感器,采用陶瓷基板作为基底材料,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | In production | |
| GZP6846A | XGZP | GZP6846A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款 PCBA 定制产品,PCB板的两面分别安装有 SOP 封装的 MEMS 压力传感器芯片与信号处理电路芯片,且仅压力芯片与测量介质接触。信号处理器对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电 | In production | |
| GZP6847A | XGZP | GZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式,PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6847A 型压力传感器结构坚固、易安装,可根据用户要求标定输出 | Unverified | |
| GZP6847A型压力传感器 | XGZP | GZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式,PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6847A 型压力传感器结构坚固、易安装,可根据用户要求标定输出 | In production | |
| GZP6847D | XGZP | GZP6847D 型压力传感器采用类 DIP 封装形式,PCB 板的两面分别安装有 SOP 封装的压力传感器与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。 | In production | |
| GZP6857A | XGZP | GZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6857A 型压力传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。 | Unverified | |
| GZP6857A型压力传感器 | XGZP | GZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6857A 型压力传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。 | In production | |
| GZP6857D | XGZP | GZP6857D 型压力传感器采用 DIP6 封装形式,内部集成了压力传感器与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。 | In production | |
| GZP6858A | XGZP | GZP6858A 型压力传感器采用 SMD 封装形式,集成了压力敏感芯片和数字调理芯片,对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号; | In production | |
| GZP6858D | XGZP | GZP6858D 型压力传感器采用 SMD 封装形式,集成了压力敏感元件和数字调理芯片,对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字输出信号。 | In production | |
| GZP6859A | XGZP | GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式,内部集成了高精度 ADC 芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6859A 型压力传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身 | Unverified | |
| GZP6859A型压力传感器 | XGZP | GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式,内部集成了高精度 ADC 芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6859A 型压力传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身 | In production | |
| GZP6859D | XGZP | GZP6859D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式,内部集成了高精度 ADC 芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。 | In production |