
GDP2604型压力传感器晶圆
GDP2604型压力传感器晶圆 简介 GDP2604 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与...
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GDP2604型压力传感器晶圆 简介 GDP2604 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与...

GDP2406型SOI 压力传感器晶圆 简介 GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产...

GDP1804 型压力传感器晶圆 简介 GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个...

GDP1704 型压力传感器晶圆 简介 GDP1704型压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力...

GDP0703型压力传感器晶圆 简介 GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与...

GDF9304 型MEMS热式质量流量芯片 简介 GDF9304流量传感芯片是根据热力学原理对流经芯片表面的气体流量进行测量的。所有的焊盘均拉至一侧以便于封装。此外采用低热源电阻,使其可以在低至5V电压下工作,所以芯片功耗低。芯片敏感区域由...

Trinamic(简称TMC)国内代理商-Chiplinks拥有强大的售前技术支持及TMC相关产品选型、批量供应等,目前拥有FAE技术人员及工程师十余名,专注于步进电机驱动、直流无刷驱动及伺服电机驱动方案的应用,广泛应用于3D打印、纺织业、...

TMC5271 简介 TMC5271是一款小型化、高性能、单轴步进电机控制器和驱动IC,具有串行通信接口(SPI, UART)和广泛的诊断功能。它结合了一个灵活的,jerkoptimized斜坡发电机自动定位与业界最先进的步进电机驱动器基于...

TMC5271-EVAL-KIT 简介 TMC5271-EVAL-KIT允许您探索的所有功能TMC5271。 TMC5271-EVAL- kit由一块MCU板Landungsbruecke、一块Eselsbruecke和一块TMC5271-...

TMC5272-EVAL 简介 TMC5272-EVAL-KIT允许您探索的所有功能TMC5272。 TMC5272-EVAL- kit由一块MCU板Landungsbruecke、一块Eselsbruecke和一块TMC5272-EVAL...