传感器晶圆

2026-09-17LaiWei阅读(16)赞(0)

磁传感器是连接物理世界与数字系统的关键感知器件，广泛应用于电流检测、位置感知、速度测量等场景。随着新能源汽车电动化渗透率持续提升、光伏储能向2000V高压平台迭代，以及人形机器人、具身智能等新兴场景的爆发，磁传感器正迎来多场景扩容、多技术路...

2026-04-28LaiWei阅读(1045)赞(0)

在伺服控制器、机器人、新能源汽车等众多高端制造领域，对角度位置的精准感知是系统性能的基石。传统光电编码器虽然精度高，但对油污、粉尘、振动敏感，且结构复杂、成本高昂。麦歌恩（现属纳芯微）推出的MT6835磁性角度编码器芯片，基于先进的各向异性...

2023-08-14Axious阅读(2890)赞(0)

GDT1104热电堆传感器晶圆 简介 GDT1104型MEMS热电堆芯片是利用完全自研、特殊的结构设计及MEMS成熟加工工艺制备。具有高灵敏度、高可靠性，可广泛用于耳温枪、额温计、家用电器、食品等温度非接触式测量。

2023-08-14Axious阅读(3017)赞(0)

GDP2604型压力传感器晶圆 简介 GDP2604 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与...

2023-08-14Axious阅读(3036)赞(1)

GDP2406型SOI 压力传感器晶圆 简介 GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产...

2023-08-14Axious阅读(2877)赞(0)

GDP1804 型压力传感器晶圆 简介 GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个...

2023-08-14Axious阅读(3597)赞(0)

GDP1704 型压力传感器晶圆 简介 GDP1704型压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力...

2023-08-14Axious阅读(4170)赞(0)

GDP0703型压力传感器晶圆 简介 GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与...

2023-08-14Axious阅读(3556)赞(0)

GDF9304 型MEMS热式质量流量芯片 简介 GDF9304流量传感芯片是根据热力学原理对流经芯片表面的气体流量进行测量的。所有的焊盘均拉至一侧以便于封装。此外采用低热源电阻，使其可以在低至5V电压下工作，所以芯片功耗低。芯片敏感区域由...