
GZP190型压力传感器芯片
GZP190型压力传感器芯片 简介 GZP190 型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景,其核心部分是一颗利MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值...
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GZP190型压力传感器芯片 简介 GZP190 型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景,其核心部分是一颗利MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值...

GZP183 型压力传感器芯片 简介 GZP183 型压阻式压力传感器芯片适用于小家电、水压、气压测量等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,封装时芯片表面涂覆有含氟硅胶,可防水防潮、耐油气。#GZP183 ...

GZP182 型压力传感器芯片 简介 GZP182 型压力传感器芯片采用 SOP8 形式封装,方便用户采用表面贴装、手工焊接等进行安装。#良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。 产品特...

GZP170型压力传感器芯片 简介 GZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了...

GZP168型压力传感器芯片 简介 GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装,方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。 产品特征...

GZP167型压力传感器芯片 简介 GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装,特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装,有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。 ...

GZP163 型压力传感器芯片 简介 GZP163 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了...

GZP160 型压力传感器芯片 简介 GZP160 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了...

GZP131 型压力传感器芯片 简介 GZP131 型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成...

GDT1104热电堆传感器晶圆 简介 GDT1104型MEMS热电堆芯片是利用完全自研、特殊的结构设计及MEMS成熟加工工艺制备。具有高灵敏度、高可靠性,可广泛用于耳温枪、额温计、家用电器、食品等温度非接触式测量。