随着汽车电气化与智能化浪潮的深度演进,步进电机在汽车中的应用愈发广泛——精准自动调节的出风口、随动转向的智能大灯、热管理系统的电子阀等,都离不开它的稳定运转,而高性能驱动芯片则是其精准工作的核心。为进一步满足汽车行业严苛的应用需求,纳芯微电子推出第二代车规级高性能步进电机驱动器NSD8389-Q1,“车规级可靠+高精度平滑控制+全链路安全保护”三大核心优势,为市场提供高集成度驱动解决方案,让智能控制更省心。

一、产品概述
NSD8389-Q1是一款汽车级高集成式双极性步进电机驱动器,具备8种可编程衰减模式、PWM展波抖频、压摆率调节、死区配置、无感堵转检测、相位计数、集成串行外设接口(SPI)、过热报警及关断等特性,且当EN输入低或VS或VDDIO低于POR阈值时,设备具有低静态电流的睡眠模式。其核心优势在于“车规级环境适配、高精度平滑控制、全链路安全保护”,具有出色的性能和稳定性,专为电子膨胀阀、头灯步进电机、HUD调节电机和隐藏式出风口等汽车步进电机驱动而设计。
| 电气性能 | 工作电压:4.5V-36V(最大耐压40V) |
| 驱动电流:全量程峰值电流1.5A | |
| 导通电阻(HS+LS):900mΩ | |
| 控制与精度 | 可编程细分模式,最高可达1/256细分模式 |
| 8种可编程衰减模式、PWM展频抖频、压摆率调节、死区配置 | |
| 支持STEP/DIR IO控制,支持hold模式,16位SPI通信支持菊花链模式 | |
| 保护与诊断 | 集成的反电势检测可实现堵转和失速检测 |
| 支持母线欠压锁定(VSUV),过流保护(OCP),温度报警(OTW/UTW)和过温保护(OTSD) ,支持输出负载的开路诊断和保护 | |
| 汽车级规格 | AEC-Q100认证 |
| 工作温度:Tj=-40°C~150°C | |
| 提供HTSSOP24和VQFN24封装 |

功能框图
二、核心技术特性
1.强劲的电气性能
NSD8389-Q1拥有4.5V至36V的宽工作电压范围,峰值耐压达40V,可轻松应对汽车电源系统的各种波动情况;VDDIO支持3V-5.5V,兼容3.3V和5V系统。该芯片提供高达1.5A的全量程驱动电流,导通电阻典型值仅为900mΩ(高边+低边MOSFET总和),实现了小体积、低内阻与大电流的完美结合。且带有低功耗设计:睡眠模式下VS侧电流≤10μA、VDDIO侧电流≤10μA,降低整车功耗。
2.高精度平滑控制
NSD8389-Q1支持最高256微步的细分能力,将电机单整步(1.8°)分解为0.007°的微小步距。想象一下传统步进电机如同爬楼梯,每一步都能感受到明显的顿挫;而NSD8389-Q1驱动下的电机,则如同在平缓的斜坡上行走,流畅而自然。这种精密的控制能力使得电机运行极其平滑、振动显著减小、噪音更低,对于提升汽车的驾乘舒适性至关重要。
芯片还提供8种可编程衰减模式,支持PWM展频、压摆率配置和死区配置,让工程师可以灵活优化电机运行性能。其A版本支持BLANK和OPL时间配置,进一步增强了应用的灵活性。
3.无感堵转检测
纳芯微步进电机采用反电势法进行堵转检测,芯片通过内部ADC监控电机运行时产生的反电动势来判断是否发生堵转,与上一代产品NSD8381-Q1的堵转检测原理一致:在正常情况下,电机运行时会产生反电动势,反电势电压和绕组电流电压构成电机绕组电压,因此可利用绕组电流为零时绕组电压来检测反电势;又因反电势电压和电机的角速度成正比,当电机堵转时,速度为零,角速度为零,此时反电势也为零,所以通过检测电流为零时反电动势的变化来判断是否堵转。且NSD8389-Q1支持配置采样延迟(CV_DELAY:0-6400μs)、检测增益(CV_GAIN:1x/2x/5x/10x)和连续检测次数(CV_STALL_NUM:1-7次),提升检测灵活性和准确性。
NSD8389-Q1无需在机械结构中安装霍尔传感器等额外硬件,提高了系统可靠性,并降低了成本和设计复杂度。
4.完善保护+车规级认证
芯片内部集成了完善的保护功能,如欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP)等,确保了系统在各种异常情况下的安全。还具备输出负载的开路诊断与保护功能,每个通道均配置过流检测和负载开路检测,全面保障系统的安全性和可靠性。
芯片符合AEC-Q100车规级认证,工作结温范围为-40℃~150℃,能够适应各种苛刻的车载环境。
三、灵活的系统适配
1.接口与控制
NSD8389-Q1提供两种控制接口选择,一种是简单的STEP(脉冲)/DIR(方向)接口可用于基础控制需求,另一种是16位SPI接口可用于精细配置微步进、衰减模式、电流等所有参数,并支持菊花链模式,能允许单个MCU控制多个驱动器,节省MCU引脚,简化多电机系统的布线设计。接口灵活性的设计使得NSD8389-Q1能够适应从简单的风门控制到复杂的安全系统等不同层级的应用需求,为工程师提供了充分的设计自由度。
2.封装与版本选择
NSD8389-Q1提供HTSSOP24和VQFN24两种封装形式,满足不同应用场景的空间和散热需求:HTSSOP24封装(7.80mm×4.40mm)引脚间距0.5mm,便于手工焊接与维修,适合小批量试制或需后期维护的场景;VQFN24封装(4mm×4mm×0.85mm)超小体积,适配HUD投影仪、隐藏式出风口等空间受限场景,表面贴装工艺兼容汽车电子量产 SMT 生产线。并根据DRV-DIS默认状态以及BLANK和OPL时间配置的不同,NSD8389-Q1区分为A和非A版本,为用户提供了更灵活的选择空间。

封装图

选型表
四、广泛应用场景与市场前景
NSD8389-Q1凭借其卓越性能,在汽车电子领域拥有广泛的应用前景。
1.汽车电子应用场景
如前大灯位置控制,可实现自适应远光灯和随动转向等高级功能;在HUD抬头显示系统中,NSD8389-Q1可用于投影仪的调节执行器,确保显示信息的清晰度和稳定性;还可用于热管理系统中的阀门控制,以及隐藏式出风口的精准调节,全面提升汽车的智能化水平和驾乘体验。
2.市场前景
随着步进电机驱动系统市场的持续增长,NSD8389-Q1的推出恰逢其时。
据市场研究报告预测,2025年至2030年,中国步进电机驱动系统市场规模将突破百亿元,年复合增长率保持稳定增长,而其中新能源汽车领域对高精度步进电机的需求占据市场主导地位。中国作为全球重要的步进电机市场,NSD8389-Q1具有远大的市场前景。
五、结语
NSD8389-Q1的推出代表着国产车规级步进电机驱动芯片的更进一步。这颗小小的芯片,承载的不仅是电流与信号,更是对安全、舒适、智能驾乘体验的执着追求。它可能永远不会被终端用户直接看见,但它的价值,将在每一次流畅而可靠的操作中得到最好的证明。
随着汽车智能化趋势的加速,这种高集成度、高可靠性的芯片将成为新一代汽车电子系统的核心组成部分,为驾驶员和乘客带来更安全、更舒适、更智能的驾乘体验。未来,纳芯微将继续深耕汽车电子领域,通过不断创新和技术突破,为汽车产业智能化转型提供强有力的技术。如需了解更多有关NSD8389-Q1的信息或申请样品,可联系官方授权代理商——邮箱:sales@chiplinkstech.com;微信公众号:智联微-电机控制芯片。
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