智联微
ChipLinks Technology
评估板 · TRINAMIC / ADI
TMC2300 转接板（breakout board）是一款搭载专用 TMC2300-LA 芯片的开发板，旨在让用户快速开展应用原型开发——在开发应用软件的同时即可立即验证电机配合 TMC 芯片的运行表现。主要特性：MicroPlyer、CoolStep、StealthChop2、StallGuard4
| Motor Supply | 2…11V |
|---|---|
| Phase Current, RMS | 1.2A |
| Microsteps | 1…256 |
| Step/Dir | Yes |
| UART | Yes |
| MicroPlyer™ | Yes |
| CoolStep™ | Yes |
| StealthChop2™ | Yes |
| StallGuard4™ | Yes |
| MicroPlyer™（微步插值器） | Yes |
| CoolStep™（电流节能控制） | Yes |
| StealthChop2™（静音斩波模式） | Yes |
| 产品状态 | 量产 |
TMC2300 分线板是带有专用 TMC2300-LA 芯片的开发板。它旨在让用户有机会快速对其应用程序进行原型制作 - 从而可以在开发应用程序软件时立即检查电机在 TMC 芯片上的性能。
关键技术：MicroPlyer™（微步插值器）、CoolStep™（电流节能控制）、StealthChop2™（静音斩波模式）、StallGuard4™
| Motor Supply | 2…11V |
| Phase Current, RMS | 1.2A |
| Microsteps | 1…256 |
| Step/Dir | Yes |
| UART | Yes |
| MicroPlyer™（微步插值器） | Yes |
| CoolStep™（电流节能控制） | Yes |
| StealthChop2™（静音斩波模式） | Yes |
| StallGuard4™ | Yes |
| 产品状态 | 量产 |