| GZP6818A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6818A 是一款具有高精度和宽温度补偿的小型化压力传感器。内部信号处理器对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一 |
| GZP6818D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6818D 型压力传感器采用 COB 封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC |
| GZP6825D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6825D 型压力模块采用 PCB 板封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 AD |
| GZP6826A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6826A 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料，集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考 |
| GZP6826D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6826D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 AD |
| GZP6827D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6827D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 A |
| GZP6828D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6828D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测 |
| GZP6829D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6829D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式，内有封装压力传感器与信号调理芯片，对传感的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC |
| GZP6830D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6830D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。内部信号处理器将压力 |
| GZP6832A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6832A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款压力传感器，采用 SOP8 封#装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器芯片输出的偏 |
| GZP6839D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6839D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式，内有封装压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 AD |
| GZP6845A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6845A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款压力传感器，采用陶瓷基板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器芯片输出的偏移 |
| GZP6846A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6846A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款 PCBA 定制产品，PCB板的两面分别安装有 SOP 封装的 MEMS 压力传感器芯片与信号处 |
| GZP6847A |
压力传感器（模拟放大） |
unknown |
GZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、 |
| GZP6847A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、 |
| GZP6847D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6847D 型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板的两面分别安装有 SOP 封装的压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非 |
| GZP6857A |
压力传感器（模拟放大） |
unknown |
GZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温 |
| GZP6857A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温 |
| GZP6857D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6857D 型压力传感器采用 DIP6 封装形式，内部集成了压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参 |
| GZP6858A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6858A 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考 |
| GZP6858D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6858D 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感元件和数字调理芯片，对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考 |
| GZP6859A |
压力传感器（模拟放大） |
unknown |
GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参 |
| GZP6859A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参 |
| GZP6859D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6859D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参 |
| GZP6869A |
压力传感器（模拟放大） |
unknown |
GZP6869A 型压力传感器模组采用 SMD 封装形式，内部集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电 |
| GZP6869A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6869A 型压力传感器模组采用 SMD 封装形式，内部集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电 |
| GZP6869D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6869D 型压力模块采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感元件和数字调理芯片，对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考， |
| GZP6872A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6872A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿 |
| GZP6873A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6873A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿 |
| GZP6877A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6877A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，通过 ASIC 芯片对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、 |
| GZP6877D |
压力传感器（数字输出） |
active |
GZP6877D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，倒钩管的设计可以保证安装的密封性。内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线 |
| GZP6878A |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6878A 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考 |
| GZP6881A |
压力传感器（模拟放大） |
unknown |
GZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片， |
| GZP6881A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片， |
| GZP6885A |
压力传感器（模拟放大） |
unknown |
GZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿 |
| GZP6885A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿 |
智联微
ChipLinks Technology