芯感智

型号	所属系列	状态	简介
GDF9304	传感器晶圆	active	GDF9304流量传感芯片是根据热力学原理对流经芯片表面的气体流量进行测量的。所有的焊盘均拉至一侧以便于封装。此外采用低热源电阻，使其可以在低至5V电压下工作，
GDP0703	传感器晶圆	unknown	GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构
GDP0703型压力传感器晶圆	传感器晶圆	active	GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构
GDP1704	传感器晶圆	active	GDP1704型压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力
GDP1804	传感器晶圆	active	GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构
GDP2406	传感器晶圆	unknown	GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构
GDP2406型SOI	传感器晶圆	active	GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构
GDP2604	传感器晶圆	unknown	GDP2604 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构
GDP2604型压力传感器晶圆	传感器晶圆	active	GDP2604 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构
GDT1104	传感器晶圆	unknown	GDT1104型MEMS热电堆芯片是利用完全自研、特殊的结构设计及MEMS成熟加工工艺制备。具有高灵敏度、高可靠性，可广泛用于耳温枪、额温计、家用电器、食品等温
GDT1104热电堆传感器晶圆	传感器晶圆	active	GDT1104型MEMS热电堆芯片是利用完全自研、特殊的结构设计及MEMS成熟加工工艺制备。具有高灵敏度、高可靠性，可广泛用于耳温枪、额温计、家用电器、食品等温
GF3000	流量传感器	active	GF3000 系列根据热力学原理测量流道中的气体流量，能够高精度测量空气、氧气、氮气等非腐蚀性气体。内含 MEMS 热式传感器芯片和高性能 CMOS 微处理器，
GF4000	流量传感器	active	GF4000 系列根据热力学原理测量流道中的气体流量，能够高精度测量空气、氧气、氮气等非腐蚀性气体。内含 MEMS 热式传感器芯片和高性能 CMOS 微处理器，
GF5000	流量传感器	active	GF5000 系列根据热力学原理测量流道中的气体流量，能够高精度测量空气、氧气、氮气等非腐蚀性气体。内含 MEMS 热式传感器芯片和高性能 CMOS 微处理器，
GZC6201	电流传感器	active	芯感智GZC6201产品系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器，该产品可以广泛用于工业，商业和通信系统中的交流或直流电流检测。每个GZC6201都由一个高
GZG360	气体传感器	unknown	内置MEMS热电堆芯片，由T0-46封装（单通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。
GZG360M	气体传感器	unknown	GZG360M其内部核心探测芯片、内部光室、软硬件等核心关键部件均由芯感智自主研发。
GZG360M型CO2气体传感器	气体传感器	active	GZG360M其内部核心探测芯片、内部光室、软硬件等核心关键部件均由芯感智自主研发。
GZG360型单通道CO2气体传感器	气体传感器	active	内置MEMS热电堆芯片，由T0-46封装（单通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。
GZG361	气体传感器	unknown	内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。
GZG361型双通道CO2气体传感器	气体传感器	active	内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。
GZG362	气体传感器	unknown	内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。
GZG362型双通道CH4气体传感器	气体传感器	active	内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。
GZG363	气体传感器	unknown	内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。
GZG363型双通道SF6气体传感器	气体传感器	active	内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。
GZP131	压力传感器（差分信号）	active	GZP131 型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及
GZP160	压力传感器（差分信号）	active	GZP160 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集
GZP163	压力传感器（差分信号）	active	GZP163 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集
GZP167	压力传感器（差分信号）	unknown	GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装，特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装，有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度
GZP167型压力传感器芯片	压力传感器（差分信号）	active	GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装，特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装，有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度
GZP168	压力传感器（差分信号）	unknown	GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便
GZP168型压力传感器芯片	压力传感器（差分信号）	active	GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便
GZP170	压力传感器（差分信号）	unknown	GZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及
GZP170型压力传感器芯片	压力传感器（差分信号）	active	GZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及
GZP182	压力传感器（差分信号）	active	GZP182 型压力传感器芯片采用 SOP8 形式封装，方便用户采用表面贴装、手工焊接等进行安装。#良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成
GZP183	压力传感器（差分信号）	active	GZP183 型压阻式压力传感器芯片适用于小家电、水压、气压测量等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，封装时芯片表面涂覆有含氟